一、名称：全球芯博会（英文简写：CHIPEXPO） 

二、时间：因疫情原因2021线下展览举办时间待定，线上展览在筹备中 

三、主题：全球产链  芯博互联

四、形式：线下开幕仪式 + 线下授牌仪式 + 在线企业展览+在线视频主题会议

五、地点：上海

六、内容（拟）：

（1）芯博会（CHIPEXPO) 的主要宗旨是协助会员公司开拓世界市场机会，加强与客户、工业界、政府和企业领导人之间的联系，进而推动全球芯片产业的发展。通过其提供的产品和服务CHIPEXPO帮助推动了IC及半导体行业的发展，增加会员公司间的商业往来，进而起到鼓励行业公平竞争加大市场开放程度的目的。芯博会促进全球芯片产业链上下游的合作，聚焦行业发展新动态，新趋势，新产品，提供国际性合作交流平台，促进芯片产业快速发展。

（2）芯博会将举办全球新领袖峰会、全球芯片产业创新峰会与“芯博大奖”颁奖典礼，针对具体的芯片产业领域举行平行论坛和专项活动。大会邀请行业优秀企业出席“芯博会展会”。

（3）组织2021年“百芯百强”系列评选活动，以及全球芯片产业链合作趋势白皮书、全球半导体材料产业白皮书等专题研究报告。

七、参会嘉宾（拟邀）

（1）中科院、工程院、科技部、工业和信息化部、国家相关部委领导；
（2）上海市政府、国内相关省市和地区政府、各地芯片类产业园区高新区领导；
（3）中外院士、专家、学者；
（4）美国、欧洲、日本、韩国、新加坡和台湾地区等半导体行业协会及核心成员单位领导；
（5）国内外半导体领域知名企业家、资深专家、著名学者、相关行业组织负责人；
（6）芯片上下游企业代表；
（7）产业金融与芯片投资机构代表；
（8）国内外集成电路方面的新闻媒体；

（9）其他注册参会代表。